Summa se prépare à présenter ses innovations de pointe à la FESPA 2025, qui se tiendra à Berlin du 6 au 9 mai. Au stand 27-E50, les participants découvriront nos solutions avancées conçues pour élever les performances de la découpe numérique dans les applications de signalétique, de textile et d’emballage.
Seront exposés nos machines de découpe de vinyle S One et S Class 3, les tables de découpe à plat de la série F, les machines de découpe laser de la série L et les toutes nouvelles machines de découpe à plat de la série V, développées grâce à l’acquisition de Valiani. Chaque système souligne l’importance accordée par Summa à la précision, à l’automatisation et à l’efficacité.
La S3 TC75, optimisée pour les flux de production directs sur film (DTF), est une caractéristique remarquable. Équipée d’une alimentation par rouleau sans friction, d’une technologie de découpe tangentielle et du logiciel de flux de production GoSign Pro Pack, elle assure un traitement sans dommage des films PET avec une fiabilité inégalée.
Les tables de découpe à plat de la série V, conçus pour les professionnels de l’emballage, fait également ses débuts. Elle offre une précision exceptionnelle pour découper et rainer les matériaux en carton, idéale pour les prototypes et les petites séries.
La plus grande nouveauté ? Une toute nouvelle machine de découpe, présentée en première mondiale à la FESPA. Cette innovation tant attendue devrait redéfinir les attentes de l’industrie.
Summa continue de montrer la voie avec des solutions performantes et prêtes pour l’avenir.
Visitez Summa à la FESPA 2025 au stand 27-E50.
